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TECHNICAL ARTICLES應(yīng)力測(cè)試你已經(jīng)知道的和不知道的,這里都有講,閱讀后你一定能get到新的技能!
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應(yīng)力的產(chǎn)生
應(yīng)力的產(chǎn)生是因?yàn)椴牧现邪l(fā)生了不均勻的彈性變形或者彈塑性變形造成的。原因來自于三個(gè)方面:
1、冷熱變形時(shí)沿截面塑性變形不均勻
2、零件加熱、冷卻時(shí),體積內(nèi)溫度分布不均勻
3、加熱、冷卻時(shí),零件界面內(nèi)相變過程不均勻?
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▲VANTEC-500 Detector
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應(yīng)力的分類
根據(jù)德國學(xué)者馬赫勞赫對(duì)應(yīng)力的分類如下:
第|類內(nèi)應(yīng)力稱為殘余應(yīng)力。是存在于較大材料區(qū)域范圍(很多晶粒范圍)內(nèi)的應(yīng)力,是各個(gè)晶粒數(shù)值不等的內(nèi)應(yīng)力在很多晶粒范圍內(nèi)的平均值。衍射譜線的位移。
第||類內(nèi)應(yīng)力稱為微觀應(yīng)力。是在較小材料其余范圍內(nèi)(一個(gè)晶?;蚓Я?nèi))的應(yīng)力:既可能造成衍射譜線的寬化,也可能造成衍射譜線的位移。
第|||類內(nèi)應(yīng)力稱為晶格畸變應(yīng)力或者超微觀應(yīng)力。存在于極小區(qū)域范圍內(nèi)(幾個(gè)原子間距內(nèi))。帶來衍射譜線強(qiáng)度的降低。
?第|類內(nèi)應(yīng)力稱為Macrostress,第||類內(nèi)應(yīng)力和第|||類內(nèi)應(yīng)力稱為Microstress。
Macrostress可通過X射線衍射方法根據(jù)衍射峰位置的移動(dòng)測(cè)得。Microstress可根據(jù)峰寬和峰強(qiáng)的變化通過TOPAS軟件擬合得到。
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殘余應(yīng)力的測(cè)試方法及其假設(shè)
通常的測(cè)試的是第|類內(nèi)應(yīng)力即殘余應(yīng)力。測(cè)試時(shí)以及后續(xù)的分析都需要滿足下面的條件:
1、X射線光斑覆蓋多個(gè)晶粒
2、外加樣品形變與晶格變化相一致
3、X射線照射的薄層處于平面應(yīng)力狀態(tài),即沿樣品表面法線方向的應(yīng)力分量為零。
波長的選擇:盡量選擇長波長光源(例如Cr靶,Kα1=0.2289nm)進(jìn)行測(cè)試。因?yàn)殚L波長光源透射深度較小,可盡量避免應(yīng)力隨樣品表面深度方向發(fā)生的梯度變化。而在晶格應(yīng)變一定的情況下,高角度衍射峰的位移更明顯,測(cè)試結(jié)果也更準(zhǔn)確。更為重要的是,樣品的置位誤差對(duì)高角度衍射峰的位置影響比低角度衍射峰小。
另外,
1、粗晶樣品一般選擇短波長。
2、若研究的加工影響層很薄,則應(yīng)該選擇波長較長的X射線。
衍射峰的選擇:盡量選擇高角度(2?>90?)多重性因子較高的衍射峰進(jìn)行應(yīng)力的測(cè)試。
根據(jù)殘余應(yīng)力測(cè)試的歐洲標(biāo)準(zhǔn),常見材料應(yīng)力測(cè)試所使用的光源和衍射峰如下:
測(cè)試時(shí)間:建議峰的強(qiáng)度在1000個(gè)點(diǎn)數(shù)以上。測(cè)試應(yīng)力的誤差跟測(cè)試時(shí)的半高寬和峰的強(qiáng)度都有關(guān)系。峰強(qiáng)越高,誤差越小。
塊體測(cè)試的測(cè)傾法及結(jié)果:測(cè)傾法是目前采用較多的測(cè)試應(yīng)力的方法。跟其優(yōu)點(diǎn)如下:
1、不需要吸收矯正
2、可使用較低衍射角測(cè)試應(yīng)力
3、可擴(kuò)大ψ角的設(shè)置范圍,提高測(cè)試的準(zhǔn)確性
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如圖1所示:εΨΦ與sin2Ψ成線性關(guān)系,斜率即是應(yīng)力。圖2的情況是因?yàn)槌霈F(xiàn)了切向力。圖4是由于材料中出現(xiàn)了織構(gòu)。
薄膜測(cè)試的掠入射方法及配置:當(dāng)材料近表層存在陡峭應(yīng)力梯度時(shí)會(huì)出現(xiàn)圖3所示的情況??刹捎帽∧?yīng)力的測(cè)試方法,即掠入射的方法進(jìn)行。
從圖5可以看出,介于140-145度之間的衍射峰隨著入射角度的改變而移動(dòng),說明樣品表層應(yīng)力梯度的存在。使用Leptos軟件可以得到類似下圖的應(yīng)力隨深度的變化圖:
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殘余應(yīng)力的釋放
殘余應(yīng)力的釋放存在內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力。驅(qū)動(dòng)力來源于有殘余應(yīng)力存在的材料都偏離了低能量穩(wěn)定態(tài)。熱力學(xué)上高能量的組織狀態(tài)總將趨向于低能量的平衡態(tài)。無外載的情況下室溫長期保存后機(jī)件的殘余應(yīng)力基本沒有變化。
1、殘余應(yīng)力隨溫度的升高而不斷降低。金屬材料的加熱溫度超過再結(jié)晶溫度時(shí),殘余應(yīng)力*松弛。
2、靜載荷或者循環(huán)載荷均可造成殘余應(yīng)力的松弛。
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